close

2016台北國際物流暨物聯網展，展出項目包含從倉儲到達交的完整物流供應鏈，並結合物聯網技術與設備，是您不可錯過的年度採購焦點～

展出時間：2016年8月31日(星期三) ~ 9月3日(星期六) 09:00am~17:00pm

展出地點：台北南港展覽館 (台北市南港區經貿二路1號)

攤位號碼: 1F J1401

寧泰科技現場展出項目：

  • 物流出貨緩衝包裝系統：大行氣墊機、小型氣墊機、氣泡布製造機、氣柱袋、氣柱捲...等
  • 物品打包設備：桌上型小型打包機、束帶機
  • 棧板打包帶：柔性纖維打包帶、柔性複合打包帶..等纖維打包帶
  • 貨櫃裝載、運輸安全打包固定產品：貨櫃充氣袋、重件運輸綑綁帶、貨櫃網、衝擊指示器...等
arrow
arrow
    文章標籤
    氣墊機 緩衝包材 緩衝包裝 包裝材料 氣墊製造機 防撞包材 氣泡布 緩衝材 物流包材 緩衝包裝材料
    全站熱搜

    newtime168 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄